元素商城整理编辑：材料成型及控制工程专业的就业前景，材料成型及控制工程专业的就业前景如何？请问材料成型及控制工程专业的就业前景怎么样？材料成型及控制工程专业的就业前景分析，材料成型及控制工程专业就业前景如何？材料成型及控制工程是研究热加工改变材料的微观结构、宏观性能和表面形状,研究热加工过程中的相关工艺因素对材料的影响,解决成型工艺开发、成型设备、工艺优化的理论和方法;研究模具设计理论及方法,研究模具制造中的材料、热处理、加工方法等问题.是国民经济发展的支柱产业.随着各种新材料在各行各业中的广泛应用,加之我国新材料行业的产业结构调整与材料成型设备新技术的发展紧密相关,因此对既有材料科学知识,又能掌握材料成型设备设计和制造技术的高级科技人才的需求将有所增加。 本专业所开设的课程有：现代工程图学、物理化学、工程力学、机械设计基础、材料科学基础、电工与电子技术、计算机原理及应用、自控控制理论、材料成型原理、材料成型工艺、成型设备与控制、CAD/CAM基础、计算机技术在材料成型中应用等。 本专业以产业结构调整为发展趋势,以材料科学与工程、电子工程、机械为背景，材料工程与电子工程、机械、自动化、信息化和管理学等学科相互交叉渗透。注重材料成型及控制领域的设计、制造、试验研究、运行管理、经营销售能力的训练。培养面向工程实际、富有创新精神、基础理论扎实、知识信息面宽、实践能力强、综合素质高,掌握材料成型及控制工程系统理论及应用技术的复合型高级工程技术人才。 材料成型及控制工程专业就业前景之就业方向：可在电子信息产品制造业、机械制造行业、汽车制造业等领域从事各种材料加工与制备、计算机和信息技术应用于材料加工工艺与控制、工模具的计算机辅助设计与制造、技术与产品研发、质量控制、经营管理、商品检验及技术监督等方面的工作，亦可在教育科研、商业贸易和专业咨询等部门广泛就业。

元素商城整理编辑：国际化学品巨头朗盛近日分享了绿色机动化领域的最新进展。朗盛高性能材料业务部(HPM)旗下的两大塑料产品线PA和PBT都在汽车减重上发挥重要作用。在车用塑料方面，较轻的车辆部件有助于降低油耗。由于电子驾驶系统比传统汽油发动机重得多，减轻重量对于未来电动车的普及也至关重要。聚酰胺(PA)和聚丁烯对苯二甲酸酯(PBT)是用于现代汽车制造中的多功能材料，主要用途是车载电子设备、空气和液体管路、以及轻质车身部件。用轻巧而又牢固、安全的塑料来替代金属部件，能减少大约50%的车身重量。杜力顿(PA6和PA66)和保根(PBT)是朗盛高性能材料业务部(HPM)旗下的两大塑料产品线。在汽车产业，保根与杜力顿越来越多的被用作减重材料而取代金属，尤其是在引擎罩下这种部位。此外，朗盛生产的材料还可以直接用于扣紧件、导向装置、接触面等许多采用注塑成型法进行成型的功能部件，以及发动机轴承、车门结构、车辆前端及座位横梁等部件。 从原材料角度而言，聚酰胺PA6和PA66具有较高的机械强度和刚度，良好的电绝缘性能，出色的耐热性、耐化学性和耐磨损性，超强的耐摩擦性和干燥运行性能、噪音吸收和减振性能。这种材料还有利于简化物流并降低生产成本。 未来，全球化学工业原料来源也将多元化。近来，北美地区页岩气革命的成功已经改变了全球能源平衡，使全球天然气储量大幅增加。受能源价格优势支撑，美国石化工业已经开始踏上复兴之路，预计2020年前美国将新增逾1000万吨／年的乙烯产能。同时，拥有全球较大页岩气储量的中国和欧洲很快将跟上北美的步伐。石化工业不仅将受益于廉价原料，而且还将显著减少二氧化碳的排放。据悉，乙烷为原料的裂解装置与以石脑油为原料的裂解装置相比，二氧化碳排放量减少高达30%。自2013年1月起，欧洲碳排放体系已经延伸至石化工业，因此页岩气的使用将令石化业受益。化学工业削减碳排放开启了新原料市场，如生物质、甘蔗甚至是二氧化碳。

矩阵式LED封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比，矩阵式LED封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度LED应用要求热传输最大，才能满足性能要求。　 封装高亮度LED　　 矩阵式LED工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨论将主要集中在脉冲回流(低温共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄LED矩阵，采用AuSn粘合法。LED在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将LED和基板连在一起，根据部件容差(约 1mil的空隙)将LED尽可能紧密地布置。图2所示为该290祄LED矩阵。　　 图2引线键合前将290微米LED黏附至AuSn上; LED封装 近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品，像建筑物的特色照明和标志这样的建筑应，以及许多其他方面的应用。LED亮度高、发光效率高且反应速度快。由于耗能低，使用寿命长，放热少且可发出彩色光的特点，已经在很多方面替代了白炽灯。 随着LED效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为30流明/瓦的LED才能获得相当的效果。但到2005年，获得同样的荧光灯管发光效果所需的LED数目减少了20倍，只需50个左右，每个LED的发光效率为50流明/瓦或者更高，发光强度为60流明。 LED照明水平 LED生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装 一级LED封装包括单个LED和复杂的LED矩阵的封装。在标准的LED阵列中，每个LED被连接至基板电极上。LED可分开处理或连接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度LED应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的LED。在这种结构里，将LED进行紧密的行与列的排列，以获得尽可能多的光。图1是LED矩阵图，它们一起可发出巨大的流明量。LED的数目和排列紧密程度要求芯片黏附材料的导热性能良好，以保持LED尽可能低温。