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材料:水性聚氨酯防水涂料的相关介绍
2014-03-14 10:52:57
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水性聚氨酯防水涂料属于环保型高分子聚合物弹性防水材料,产品无毒无味,具有良好的粘结和不透水性,对砂浆水泥基石面和石材,金属制品都有很强的粘附力,产品的化学性质稳定,能长期经受日光的照射,强度高,延伸率大,弹性好,防水效果好。
一、水性聚氨酯防水涂料特点:
1、单组份,冷施工,无毒无味,使用安全。
2、水性聚氨酯防水涂料可在潮湿无明水或干燥的基面上施工,涂层坚韧高弹。
3、水性聚氨酯防水涂料对于砖石,砂浆,混凝土,金属,泡沫板,保温层等都有很强的粘附力。
4、水性聚氨酯防水涂料施工安全,简单,工期短。
二、水性聚氨酯防水涂料适用范围:
水性聚氨酯防水涂料适用于国家重点工程和一般防水工程,如屋面,彩钢瓦,地下室,人防工程,厨卫间,涵洞,隧道,桥梁,水池等工程,也可用于金属管道,车间地坪,水池等工程的防腐蚀及木地板,水泥板,石棉制品,玻璃钢制品,陶瓷制品,地砖等的粘接,也可用于建筑结构的嵌缝材料。
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元素百科资讯频道:本文主要讲石墨烯硅烯在电子行业当中应用与挑战的文章。石墨烯作为电子产品的基体已经引起了许多大公司的注意,例如IBM和三星,这主要是由于其电子迁移率-理论上高达200000cm2/Vs,而硅只有1400cm2/Vs,锑化铟有77000cm2/Vs,这意味着超高速的电子迁移方式。然而这个数字只是理论上的,现实中我们还有很长一段距离要走。但是这将可能使电子设备的速度提高将近1000倍,这是一个从千兆到太赫兹的跳跃,难怪人们对此非常期待。
石墨烯的'阿喀琉斯之踵'
在'石墨烯路线图'(由曼彻斯特大学诺贝尔奖得主与来自德州仪器、三星和其他研究所的研究人员共同撰写的论文)中对这种乐观情绪有一个警告:
'由于石墨烯没有带隙,因此在下一个十年内石墨烯这种材料应用于高性能集成逻辑电路的希望不大。'
换句话说,其开/关比不佳。开/关比是指装置被接通和断开时的导电性之间的差异。如果该比例太低,即便是已经关闭了,晶体管还是会导通电子。具有大量晶体管的设备会因此而损失大量的能量,从而仅仅成为一个加热器。这一点限制了石墨烯应用于具有逻辑单元的装置中。
然而,由于其在微电子方面成功后的潜在收益是如此之大,带隙问题并没有阻止世界大型电子公司研发石墨烯为基础的电子设备,三星和IBM在这个领域则是非常活跃。
IBMvsSamsung
IBM公司声称已建立世界上最先进的基于石墨烯的芯片,比其他石墨烯片优越近10000倍-表明之前的尝试并不是非常完美。从CMOS制造的角度来看,石墨烯并不是一种绝佳的材料。它相当脆弱,因此当你在近一个原子层厚进行沉积和蚀刻其他材料时,石墨烯很容易损坏。因此,虽然通过沉积石墨烯来制造晶体管的石墨烯通道是可能的,但是所有的后续处理步骤有可能会将其损坏,最终使其没有优势。
IBM的突破性思想是最后沉积石墨烯。相比于原位沉积,他们倾向于通过化学气相沉积法在铜箔上生长石墨烯,然后将铜箔溶解,留下一层可由晶片'铲起'的石墨烯。这似乎很难和通常用在半导体工业中的制造过程相关联,并有报道说这样制备的石墨烯质量差,而且处置铜箔的方式相当浪费和昂贵。
三星采用的不同的方式,即在硅晶片上生长高质量的单晶石墨技术,被称为石墨烯研究历史上最显著的突破之一。和IBM公司的方法一样,这种技术制备的石墨烯片可用于微电子。由于电阻偏高,制造可行的设备似乎有些遥远,但是目前三星似乎更关心设备和屏幕的灵活性。
除了晶体管,石墨烯对电子的高传导性可以被更广泛地应用于其他即集成电路中,例如作为导体,可以使CMOS电路更便宜,更高效。
硅烯是石墨烯的挑战者吗?
当我们致力于解决石墨烯带隙问题时,另一个二维挑战者-硅烯已经出现。最近报道了第一个硅烯晶体管,和石墨烯不同,硅烯这种材料具有一个带隙,虽然很多CMOS的工程师对此都很怀疑。
硅烯的另一个潜在优势就是半导体产业在过去60年对硅而不是碳已经非常了解。至少在理论上,这应该意味着所需要的工艺变化不那么激烈。虽然这一切看起来都很乐观,但是和石墨烯相比,硅烯的生产和处理过程绝对是噩梦。
如果将硅烯置于两维材料层之间以便保护它是可行的,但是这将需要开发新的生产工艺。其他新的二维材料,例如锗也面临相同的问题。
二维材料两马相争
石墨烯及其挑战者在微电子方面的应用问题,使得在短期内看到这些反应更加快速的设备是不可能的。国际半导体技术蓝图(ITRS)认为在2020年以前不会看到不能用硅解决的方案,因此石墨烯微电子器件的发展将是一个长期的过程。根据正在进行的研究的数量,我将赌注下在二维材料的组合上。
或者是一枝独秀?
但上述所有的先决条件是,我们继续以同样的方式制造集成电路。该半导体路线图是由早期晶体管的性能决定的,这意味着该行业不得不围绕工程材料的局限性进行。最可能的结果是,由于微电子产业的创造力,石墨烯将不得不与硅共同相处。
但也有各种其它正在开发的纳米技术,范围从自旋电子到有机晶体管等方面。因此'超越CMOS'是指的'以目前的CMOS技术为基础来达到超越CMOS的目的。
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外墙保温及饰面系统
外墙保温是建筑节能中的重要组成部分,外墙保温及饰面的应用能够起到很好的节能效果。外墙保温多是无机与有机材料的复合,在过去的一段时间内,我国外墙保温用的多是无机材料。
但是无机材料的应用已经无法完全适应时代的发展,因此,需要创新方法。目前,维护结构大多采用外墙保护及饰面系统,这种系统应用非常广泛,具有众多优点。主要包括以下几个方面的内容主体部分,该部分多是固定在建筑外墙中间部分,中间部分的材料多用在保温板上外层部分,这部分主要负责墙体的美观。
建筑保温绝热板
建筑保温绝热板是一种性能高的屋面材料,它分为两个部分,夹心层和两面。建筑保温绝热板的应用范围较广泛,既可以用在民用住宅上也可以用在商业建筑上。
此外,这种材料施工工艺简单,且保温效果较好,工程成本较低,污染较小,能够有效地达到节约能源,保护环境的效果。因此,值得在建筑节能中大力推广和应用。
隔热水泥模板外墙
这种材料能够起到良好的绝缘效果,主要用在现场浇筑方面,正式施工时这种模板能够成为墙体的重要组成部分。不仅能够起到很好的绝缘效果,同时作为墙体的一部分,能够起到加固墙体和保温隔热的作用,也是一种值得大力推广的新材料。
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